证券日报网讯四方达（300179）11月14日在互动平台回答投资者提问时表示，目前公司已具备批量制备大尺寸(12英寸)金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，金刚石因其高热导率等特点，可用于芯片热沉等领域，公司将持续关注相关市场机会。
民信配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
本文评分*
评论内容*
你的昵称*
你的邮箱*
